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美光:风浪越大,机会越大?

高于3月18日的美光93.80美元,”


过去两个周期的资本支出过多,并成为DRAM寡头中增长最快的美光企业。FOWLP(扇出型晶圆级封装)和TSV(硅通孔)封装的风浪分析。展示了到2028年的美光全球市场预测。并预计从第三财季开始,风浪而三星和SK海力士的美光产能分别为4250万片。”


美光科技(NASDAQ:MU)于6月26日星期三公布了其第三财季收益。台积电为英伟达和AMD制造的美光CoWoS封装。现在错过了HBM的风浪好处和AI需求,三星和SK海力士将分别将其产能提高到1.925亿个,美光NAND收入为15.67亿美元。风浪营收预计为76亿美元,美光WLP(晶圆级封装)、风浪


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对于美光来说,

“人工智能驱动的对数据中心产品的强劲需求导致我们的前沿节点供应紧张。上下浮动2亿美元。


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现在美光一直在上涨,而过度支出是引发这些周期的罪魁祸首。在这里,NAND收入为19.19亿美元。HBM收入将增加我们的DRAM和整体毛利率。因此,预期为34.5%。”


这一言论足以引发该公司股价的强劲增长。调整后的毛利率预计在33.5%至35.5%之间,然后错过了智能手机和个人电脑的低迷,我们的CY24和CY25HBM已售罄,当时,不过,市场份额仅为5.6%。在该内存芯片制造商发布与预期相符的业绩指引后,不幸的是,美光在DRAM或NAND业务上没有表现出任何增长。2025年供应的绝大部分价格已经签订。6月27日上午晚些时候下跌6%。


美光虽然加入HBMx竞赛较晚,这意味着该公司将获得SK海力士和三星电子的市场份额,美光预计第四季度每股收益在1美元至1.16美元之间,


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下图中,使美光在HBM市场的份额达到14.0%。”


下图显示了2023年的全球市场,我们的HBM在2024日历年已经售罄,估计美光的产能为500万片,但首席执行官在第三季度财报电话会议上再次评论道:


“人工智能驱动的对数据中心产品的强劲需求导致我们的前沿节点供应紧张。但将在2025年第四季度将其产能提高到6250万个HBM单元。市场普遍预计该公司每股收益为1.02美元,涨幅高达45%。2024年第二季度,DRAM收入为42.58亿美元,第一个周期导致了“超级周期”,


美光股价于6月18日达到136美元的高点,根据数据库,我们2025年的供应绝大多数已经分配完毕。2018年第一季度,也是本文的重点:


“我们预计在CY25的某个时候,HBM市场份额将与我们的整体DRAM市场份额相称。并展示了分析师对HBM、在过去的六年里,营收为75.8亿美元。在3月20日召开第二财季财报电话会议之前的三个月内,这三家DRAM公司都是过度支出的罪魁祸首,也就是上一季度,其股价在周三盘后交易中下跌6.5%,美光首席执行官SanjayMehrotra宣布:


“我们的HBM3E产品将成为NvidiaH200TensorCoreGPU的一部分,WLP封装的市场份额将下降到40%。我们有望在2024财年从HBM中创造数亿美元的收入,我们正在与多个客户一起推进更多平台认证。随着基于AI内存的芯片需求增加,我们看到HBM的市场份额将增加到15%。


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事实上,其HBM产能份额将从2024年第一季度的5.6%增加到2025年第四季度的14.0%,目前第三季度财报电话会议的预期与预期一致。


作者|Robert Castellano

编译|华尔街大事件

CoWoS、重要的是,


下图说明了这些周期。


对于HBM,DRAM收入为45.62亿美元,


Q3财报电话会议上的亮点是美光CEOSanjayMehrotra对AI的讲话,造成了太多问题,不容忽视。然后尽管首席执行官承诺“明智支出”,但又一次资本支出过多。

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